מתקרבים לדור הבא של המכשירים המתקפלים: סמסונג הודיעה היום (רביעי) כי תקיים ב-26 ביולי אירוע Unpacked בעיר סיאול שבקוריאה הדרומית. מדובר בשינוי לעומת השנים הקודמות, שכן אירועי ההכרזה של המתקפלים הקודמים נערכו ברחבי ארצות הברית (בין היתר בניו יורק ובלאס וגאס), בתחילת או אמצע חודש אוגוסט. בהזמנה לאירוע שפרסמה החברה ניתן לראות צללית של דגם ה-Flip, ומתחתיו הכיתוב Join the flip side.
כאמור, במהלך האירוע המדובר סמסונג צפויה לחשוף את הדור החמישי של המכשירים המתקפלים שלה - Galaxy Z Fold 5 ו-Galaxy Z Flip 5. ייתכן כי לצידם ייחשפו מוצרים נוספים. מההדלפות שפורסמו עד כה, עולים פרטים חדשים ומעניינים על המכשירים. בין היתר, הפליפ 5 צפוי להציג מסך חיצוני בגודל 3.4 אינץ', לעומת 1.9 אינץ' בדור הרביעי של הפליפ.
מההדלפות השונות שפורסמו עד כה על דגם הפולד 5, עולה כי השינוי הגדול ביותר שאנחנו צפויים לראות במכשיר קשור לעיצובו החיצוני. בין היתר דווח כי המכשיר החדש צפוי להיות דק וקל יותר מהדגמים הקודמים. בנוסף, ישנם דיווחים אחרים לפיהם סמסונג עובדת על פיתוח ציר קיפול עמיד יותר למכשיר, ותמונות שדלפו רומזות כי ייתכן שכלל לא יהיה רווח בין שני צדדי המכשיר המקופל.