מההדלפות השונות שפורסמו עד כה על דגם הפולד 5, עולה כי השינוי הגדול ביותר שאנחנו צפויים לראות במכשיר קשור לעיצובו החיצוני. בין היתר דווח כי המכשיר החדש צפוי להיות דק וקל יותר מהדגמים הקודמים. בנוסף, ישנם דיווחים אחרים לפיהם סמסונג עובדת על פיתוח ציר קיפול עמיד יותר למכשיר, ותמונות שדלפו רומזות כי ייתכן שכלל לא יהיה רווח בין שני צדדי המכשיר המקופל.
התרעות פיקוד העורף